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Radiant PiezoMEMS薄膜壓電分析儀將數(shù)字、模擬和通信電路功能與已有的精密Multiferroic非線性材料測試儀相結(jié)合，所有這些功能都由Radiant的Vision可編程測試環(huán)境進行監(jiān)測。壓電MEMS分析儀不僅測量商用產(chǎn)品的致動器和傳感器元件的壓電特性，還將與產(chǎn)品的電子邏輯進行通信，與嵌入式微處理器進行通信，提供異步電壓和脈沖，并測量傳感器頻率。

EddyCus® map 2530RM電阻率測試儀在非接觸模式下自動測量大型樣品的薄層電阻，最大可達300×300平方毫米（12×12英寸）。在手動樣品定位時，該設(shè)備會自動測量并顯示整個樣品區(qū)域的薄層電阻的準確映射。測量設(shè)置允許輕松靈活地在低于 1 分鐘的快速測量時間或超過 10,000 個測量點的高空間測量分辨率之間進行選擇。

EddyCus map C2C全自動電阻率成像系統(tǒng)用于晶圓襯底或外延片的全面積表征，以確保半導體行業(yè)的工藝可靠性和質(zhì)量保證。該系統(tǒng)配備了兩個在傳輸模式下工作的非接觸式渦流傳感器。這允許非常詳細地顯示基底材料或?qū)щ娡繉拥木鶆蛐浴Ｔ撓到y(tǒng)能夠測量薄膜的薄層電阻或金屬膜厚度以及晶圓襯底的電阻率。

EddyCus TF lab 2020電阻率測量儀可以對導電薄膜進行手動單點測量，并以非接觸模式對薄金屬層進行層厚測量。這個緊湊的臺式設(shè)備是快速和準確測量200 x 200 mm²（8 x 8英寸）以下樣品的理想選擇。除了測量導電薄層外，還可以分析摻雜的晶圓和導電聚合物。

四探針面電阻測量儀SD-800采用四探針接觸式原理，用于測量導電膜層的面電阻，探針直徑大，針頭光滑，能伸縮，不易 劃傷膜層。儀器有多個量程范圍可自動選擇，以O(shè)hm/sq或Siemens/sq顯示數(shù)據(jù)，校準數(shù)據(jù)和測量結(jié)果 自動存儲。

非接觸式面電阻測試儀Statometer G采用感應式測量原理，無探針接觸導電膜層，既可測量表面導電也可測量表面不導電的導電玻璃和導電膜層，是目前Low-E鍍膜生產(chǎn)普遍選用的優(yōu)質(zhì)選擇。